无极4注册登录平台_虚惊一场！传美又向中国芯片动手，中信证券：谣传
（原标题：传美国又向中国芯片动手，对中芯、华虹等启动“无限追溯”！最新回应来了，国产化替代继续加速？华为也传来大消息！）
随着5月15日美国对华为临时许可证限期将到期，市场有关美国将加大对国内半导体代工厂限制的禁令声再起。
不过，中信证券当晚立即公开对媒体表示，美国对华半导体代工厂禁令系谣传。
中信证券电子组同时表示，一则未经证实的消息广泛传播，显示了中美互信消失之后的杯弓蛇影。不论消息是否属实，都会加速半导体设备、材料、制造领域的国产化替代。
传美国将对华半导体代工厂启动“无限追溯”机制
5月12日晚，一条关于半导体的新闻在网络广泛传播。据《科创板日报》报道，记者12日晚间从供应链获悉，美国半导体设备制造商LAM(泛林半导体)和AMAT(应材公司)等公司发出信函，要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业(如中芯国际和华虹半导体等)，不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路，同时“无限追溯”机制生效。
据了解，美国是公认的世界第一大半导体产业强国，就半导体企业销售额来说，美国独占全球50%以上的市场份额。全球10大芯片企业中，美国企业占6家，其余4家企业都来自亚洲，包括三星电子、台积电、海力士和海思。正是由于有强大的实力做后盾，美国才能轻易地对其它国家实施制裁，并且将美国的法律延伸到世界各国。因此美国可以要求其它国家向华为出口芯片时，必需获得美国的出口许可证。
企业方面，此次涉及的应用材料、泛林在全球半导体设备市场份额分别占比约17%、13%，为全球第一、第四大设备厂商，在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、匀胶显影等领域技术领先，尤其先进制程设备较难由非美厂商替代。
据媒体报道，应用材料（AMAT）、泛林集团（LAM）要求收函单位承诺或确认不会将他们的产品、技术、软件用于“军事最终用途military end use”，函件中表示，军事最终用途的定义扩展到军用物品或和维护相关包括运行operation、安装installation、保养maintenance、维修repair、大修overhaul、翻新refurbishing。
若此次禁令属实，可谓美国对华出口的管制升级。上月底的4月28日，美国商务部下属工业和安全局刚刚发布修订的《出口管理规则，规则旨在扩大用于对中国、俄罗斯和委内瑞拉境内的军事用途或军事用户的物品出口限制。此规则将“军事最终用户military end users”的范围扩大“军事最终用途military end use”，对此类情况加强了许可要求和审查政策适用的项目清单。就是美国可以认定该物品的最终用途，美国说是军用就是军用。据悉，此次美政府表示将施加对华出口新限制，包括民用飞机零部件和半导体生产设备等。
谣言？这些个股已大涨！
此次美国将对华半导体代工厂启动“无限追溯”机制的消息发布后，中信证券电子组立即通过媒体发声称，美国对华半导体代工厂禁令系谣传。
据新浪财经报道，上述消息发布后，中信证券电子组立即询问相关上市公司，中芯国际、华虹半导体方面表示未收到类似函件。此外，中信证券还表示已与消息来源财联社（科创板日报）确认，对方表示相关描述不准确，中芯国际和华虹半导体和此事件无关，并未收到类似信函，致歉并确认随后会修改相关稿件。
中信证券电子组称，应用材料（AMAT）、泛林（LAM）是中芯国际和华虹半导体的重要设备供应商，供应商无缘由发函给下游客户从商业角度考量逻辑不合理，除非美国相关部门授意，真实性需进一步确认消息来源。如中芯国际在3月公告就披露了采购自泛林（LAM）、应用材料、东京电子的设备订单，分别为6亿美元、5.4亿美元、5.5亿美元，采购金额较大。
不过，中信证券电子组表示，美政府近几个月以来持续对华加大半导体领域相关限制措施，一则尚未经证实的消息广泛传播，显示了中美互信消失之后的杯弓蛇影。不论消息是否属实，都会加速半导体设备、材料、制造领域的国产化替代。
信达证券电子行业首席分析师方竞也表示，本次发函具体如何执行，美国半导体设备公司均未有定论；大家关心的SMIC和华虹没有任何军工业务。短期对市场有影响，但长期有利于半导体设备的自主可控。
芯思想研究院认为，可能会将目前国内晶圆制造厂购买美国设备不需要申请出口许可的状态改变，要回到一次一申请的状态。
有意思的是，此次半导体禁令发布前，5月12日，芯片股异动，紫光国微放量涨停，股价逼近历史高点，收报68.53元，成交额35.68亿元。盘后数据显示，深股通占据了买二、卖一的位置，买入2.09亿元并卖出1亿元，占当日成交总额的3.05%。光大证券北京金融大街买入2.41亿元，中金公司南京太平南路买入4080万元。
华为一手机芯片全部国产化，郭台铭：支持国产化！
美国对华半导体步步紧逼之际，华为一款手机芯片，近日最新实现了全部国产化。
在中芯国际成立20周年之际，在一款发放给员工的华为手机中，“SMIC20”代工的logo出现在了手机的背面。这意味着，中芯国际14纳米FinFET代工的移动芯片，真正在手机处理器上实现了规模化量产和商业化。
“此前中芯国际14nm主要跑华为的RF Transceiver芯片，但在麒麟710A处理器突破后，产能利用率有了大幅提升。”信达证券电子行业首席分析师方竞表示，虽然麒麟710A是两年前发售的老处理器，但这是一次新的突破。
据了解，从芯片设计、代工到封装测试环节，这款芯片首次实现全部国产化，意味着国产14nm工艺“从0到1的突破”。
另一方面，从Mate30开始，华为国内供应链厂商占比越来越高。
近日，富士康创始人郭台铭也再次表示：“将会支持国产芯片、国产自主操作系统的自主研发，因为自研芯片、自研操作系统对于任何一家科技企业，尤其是对于中国企业而言，都是非常重要，因为唯有掌握核心技术，才能够让公司更好的发展。”
诺德基金基金经理刘先政认为，随着国内新建的晶圆厂陆续实现量产，全球半导体产业链逐渐向我国转移，国内销售的芯片的国产占比有望在2023年提升至20%。在产能向国内转移的过程中，国内半导体设备、材料、封测等厂商都有望受益，而在国内晶圆厂、华为等公司的支持下，半导体产业国产化率将提升，国内半导体行业有望继续加速成长。
目前，华为海思是国内芯片设计领域的领头羊，销售额远超国内其他设计公司，在国内手机芯片市场市占率达到第一。从今年一季度国内手机芯片出货量来看，华为海思处理器市场份额高达43.9%，高通骁龙芯片市场份额32.8%，联发科、苹果分别为13.1%、8.5%。
值得一提的是，2019年5月，美国商务部以国家安全为由，将华为纳入实体清单，不过，该部门随后多次延长临时许可限制，今年3月，美国政府表示，将延长华为临时许可证到5月15日，允许美国企业与华为之间开展业务，这意味着美国对华为临时许可证限期将至，但目前仍未有最新消息。
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